어제 (18일) 한미반도체가 주가는 10.4% 급락하며 10만4200원에 마감되었는데요. 몇일전 발표된 시장 예상을 상회하는 호실적을 기록하고도 주가가 급락했습니다.
그 이유를 잠시 살펴보니 한 증권사에서 목표주가를 기존 30만원에서 17만원으로 하향조정하면서 발생했는데요.
HBM 제조 공정의 핵심장비로 꼽히고 있는 TC 본더 (열압착) 장비시장에서 한화정밀기계, ASMPT등의 진입으로 인해 한미반도체의 독점점 지위가 깨질 수 있다는 우려로 보입니다.
또한 일부 언론사에서 한화정밀기계의 SK하이닉스 TC본더 퀄테스트 탈락 뉴스가 나왔는데 한화정밀에서는 이는 오보라며 반박하고 있어 추가적인 확인이 필요해 보입니다.
HBM용 제작 장비 TC 본더란?
요즘 반도체 관련 종목을 공부하면서 정말 이정도까지 알아야되는지 의구심이 들긴 하는데요.
간단히 살펴보면 AI 반도체로 불리는 HBM 은 쉽게 말하면 D램을 수직으로 얇게 쌓은 고성능 메모리 반도체를 의마하는데요.
AI 가 발전할수록 더 빠른 계산과 데이터 처리가 필요하기 때문에 AI 구동에 필수인 엔비디아의 AI칩에 하이닉스가 HBM을 사실상 독점으로 공급하고 있습니다.
높이 쌓아놓은 칩들이 잘 연결되고 무너지지 않게 본딩, 즉 잘 접착시켜 놓아야겠죠.
TC본딩이란 “Thermo Compression” 즉 열압착 방식인데요. 높이 쌓아놓은 칩들이 잘 연결되고 무너지지 않게 본딩, 즉 잘 접착시켜 놓아야겠죠.
D랩칩을 겹쳐서 쌓은 후, 열과 압력을 가해 층층이 쌓인 칩이 안정적으로 잘 붙도록 만드는 공정이며, 이러한 TC본딩을 하는 장비를 만드는 업체가 한미반도체입니다.
삼성과 SK하이닉스의 본딩 방식은 서로 다른 공법이 적용중에 있는데요.
삼성전자의 TC-NCF 방식과 SK하이닉스의 MR-MUF 방식으로 양분돼 경쟁하고 있으며, SK하이닉스의 MR-MUF 방식이 좀더 높은 수율, 높은 생산성 등의 장점으로 HBM 시장에서 하이닉스가 앞서가는 이유중 하나입니다.
한미반도체의 경우 두 공법의 본딩장비를 생산하고 있고 아직 다른 경쟁업체들이 기술을 따라오지 못하고 있어 당연히 매출과 실적이 잘 나올수 밖에 없죠.
경쟁업체 등장 한화정밀기계
한미반도체는 오래전부터 SK하이닉스와 손을 잡고 TC 본더를 개발해 5세대 HBM3E 까지 장비 공급 계약을 진행한 TC본더 세계 1위 업체입니다.
한미반도체 (TC본더) -> SK하이닉스 (HBM) -> 엔비디아 (GPU) 로 이어지는 밸류체인의 한축을 담당하고 있는데요.
SK하이닉스입장에서는 독점장비 보다는 벤더다변화를 통한 경쟁 및 원가절감을 원했고, 일부 업체들의 공급계약 소문이 무성한 상태입니다.
한화정밀기계에 주문한 장비는 최신 모델인 HBM3E 가 아닌 구버전인 HBM3용으로 파악되는데요. 어찌되었든 시간의 문제이지 언젠가는 최신 장비를 납품가능성이 높아보입니다.
한화정밀기계는 비상장사로서 거래가 안되지만 최근 한화에어로스페이스에서 비방산 부문이 떨어져 나와 최근 상장한 한화인더스크리얼솔루션즈가 100% 지분을 가지고 있습니다.
한미반도체 주가
한미반도체의 월봉입니다. 최고점 196,200원을 찍고 10만원 초반까지 밀려온 모습인데요. 저도 한미반도체를 대부분 팔고 일부만 들고 있는 주주입니다.
한미반도체는 이미 3차파동까지 다 나온 기업으로 미래의 실적까지 이미 주가에 반영되어 앞으로는 60이평선과 만나러 올 확률이 높은 모습입니다.
실적이 뒷받침 해준다면 위에서 버티며 60이평선이 올라와주는 모습이 나올것이고 위에서 설명한대로 경쟁업체들이 진입한다면 좀 더 아래에서 60이평선과 만나게 되겠죠.
주가는 항상 선반영을 하며 심리에 따라 변동성이 심하게 움직이는 원리를 이해하고 3차파동에서는 더 올라가던 말던 조심해야 하는 구간임을 명심해야 합니다.
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